Pulveriza??o catódica é um novo modo de revestimento de vapor física, métodos de revestimento de evapora??o em compara??o com os pontos anteriores, as suas muitas vantagens s?o evidentes. Como tem sido o desenvolvimento de uma tecnologia mais madura, pulveriza??o catódica tem sido utilizado em muitos campos.

Magnetron princípio de pulveriza??o : o eléctrodo alvo é vaporizada ( cátodo ), aplicada entre o anodo e um ortogonais campos eléctricos e magnéticos de uma camara de alto vácuo preenchido com um gás inerte, é necessário ( normalmente gás Ar) , o íman permanente no material do alvo é formado sobre a superfície de 250 a 350 gauss, com o campo eléctrico de alta tens?o constituída por campos electromagnéticos ortogonais . No campo eléctrico , gás ionizado Ar em i?es positivos e electr?es , o alvo mais uma certa press?o negativa , a probabilidade de ioniza??o de electr?es pelo efeito do campo magnético com o gás de trabalho a partir dos eléctrodos -alvo aumenta emitidos perto do cátodo de modo a formar um plasma de alta densidade corpo , os íons de Ar acelerado sob a a??o da for?a de Lorentz para a superfície do alvo em um bombardeio de alta velocidade da superfície do alvo , de modo que o alvo é micropulverizada átomos para seguir o princípio da transferência de momento da alta energia cinética em dire??o ao substrato superfície alvo deposi??o de filmes . Magnetron sputtering é geralmente dividida em dois tipos: um afluente do sputtering e sputtering RF , um afluente do dispositivo de pulveriza??o catódica , que é simples em princípio, na pulveriza??o de metal, sua taxa também é rápido. O uso de uma gama mais ampla de pulveriza??o RF , a pulveriza??o pode ser um material condutor , além disso , de pulveriza??o pode também ser um material n?o -condutor , um óxido , também é preparado por divis?o de pulveriza??o catódica reactiva , nitreto ou carboneto de material composto . Se as RF freqüência aumenta depois de se tornar micro-ondas pulveriza??o de plasma , a corrente comumente usado ressonancia ciclotron de elétrons (ECR) pulveriza??o de plasma de microondas.

Alvo de pulveriza??o Magnetron:

Alvos de metal de pulveriza??o catódica, alvos sputtering da liga, alvos sputtering de ceramica, ceramica Boreto alvo de pulveriza??o, carboneto, alvos sputtering de ceramica, ceramica de nitreto de pulveriza??o flúor alvo alvo de pulveriza??o de ceramica, óxido alvo de ceramica, alvo de pulveriza??o ceramica seleneto, alvos sputtering ceramica silicite, ceramica sputtering sulfetos alvo , teluretos alvos ceramicos pulveriza??o catódica, outro alvo de ceramica, alvo de ceramica de óxido de cromo silício dopado (Cr-SiO), alvo fosfeto de índio (InP), alvo de chumbo e arsénio (ABP), alvo arseneto de índio (InAs).

De alta densidade alvo de pulveriza??o de alta pureza:

O alvo sputtering (pureza: 99,9% -99,999%)

1.Alvo de metal:

Alvo de níquel, Ni, alvo Ti, Ti, alvo Zn, Zn, Cr-alvo, Cr, alvo Mg, Mg, alvo NB, NB, alvo Sn, Sn, alvo Al, Al, alvo de índio, em, alvo Fe, Fe, alvo de zirc?nio de alumínio, zRAL, Alumínio, alvo de titanio, TiAl, alvo de zirc?nio, Zr, alvo Al-Si, AlSi, alvo de silício, Si, alvo Indonésia, alvo de tantalo T, a, a germanio alvo, Ge, alvo de prata, Ag, alvo de cobalto, Co, alvo de ouro, Au, alvo D'us, D'us, o LITHIUM alvo, La, alvo de ítrio, Y, alvo Ce, Ce, alvo de tungstênio, w, alvo de a?o inoxidável, o níquel-alvo antioxidante, NiCr, alvo de háfnio , Hf, mamografia, Missouri, alvo de ferro-níquel, Feni, alvo de tungstênio, W, etc.

2.Alvo de ceramica

Alvo ITO, o óxido de magnésio alvo, alvo de óxido de ferro, um alvo de nitreto de silício, carboneto de silício alvo, um alvo de nitreto de titanio, óxido de crómio-alvo, um alvo de óxido de zinco, sulfureto de zinco alvo, alvo de sílica, óxido de silício-alvo, cério dióxido de óxido alvo, alvo de zirc?nio, alvo de pentóxido de nióbio, alvo de dióxido de titanio, alvo de dióxido de zirc?nio, óxido de háfnio alvo, uma meta de diboreto de titanio, zirc?nio diboreto alvo, alvo de trióxido de tungstênio, óxido de alumínio pentóxido de tantalo alvo, alvo pentóxido de nióbio, alvo de fluoreto de magnésio, fluoreto de ítrio alvo, alvo seleneto de zinco, um alvo de nitreto de alumínio, nitreto de silício alvo, um alvo de nitreto de boro, nitreto de titanio alvo, um alvo de carboneto de silício, o alvo de lítio do ácido nióbio, praseodímio alvo titanato, titanato de bário alvo, alvo de lantanio titanato, alvo óxido de níquel, alvos sputtering.